凯盛科技：持续攻关玻璃通孔工艺技术取得进展
金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技提问：尊敬的董秘您好，请问公司TGV玻璃通孔技术是否有研究？不知半导体及芯片国产化领域公司有哪些技术正在研究？
公司回答表示：尊敬的投资人，您好，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，公司高纯合成二氧化硅产品可应用于晶圆用CMP、光伏、半导体等行业领域。感谢您的关注。
来源：金融界
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金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技提问：尊敬的董秘您好，请问公司TGV玻璃通孔技术是否有研究？不知半导体及芯片国产化领域公司有哪些技术正在研究？
公司回答表示：尊敬的投资人，您好，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，公司高纯合成二氧化硅产品可应用于晶圆用CMP、光伏、半导体等行业领域。感谢您的关注。
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