金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技提问：董秘，你好！贵司是否有晶园级的玻璃基板原片，这种玻璃基板主要用于半导体封装中的玻璃通孔技术（TGV)。谢...

证券之星消息，凯盛科技(600552)08月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘，你好！贵司是否有晶园级的玻璃基板原片，这种玻璃基板...

金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技提问：尊敬的董秘您好，请问公司TGV玻璃通孔技术是否有研究？不知半导体及芯片国产化领域公司有哪些技术正在研究？...

证券之星消息，凯盛科技(600552)08月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：尊敬的董秘您好，请问公司TGV玻璃通孔技术是否有研究？不...