凯盛科技：在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展

金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技提问：董秘，你好！贵司是否有晶园级的玻璃基板原片，这种玻璃基板主要用于半导体封装中的玻璃通孔技术（TGV)。谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资人，您好，公司显示材料业务主要包含超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组等，同时也在不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，感谢您的关注。

来源：金融界